Силиконова термоподложка RGeek 6.0 W/mK – 100x100 mm, дебелина 2 mm за охлаждане

Технически характеристики и приложение на топлопроводима подложка RGeek 6.0W/mK (100x100x2mm)

• темп. : -40C~220C
• Твърдост: 13C ~ 50C
• Мека, с лек вискозитет
• Добра топлопроводимост, много добра пластичност
• размери: 100 х 100 милиметра
• дебелина: 2 милиметра

Професионално решение за ефективно охлаждане на GPU, CPU и мощни електронни компоненти

Специално разработената RGeek термоподложка с дебелина 2 мм предлага оптимално топлинно свързване между нагревателни елементи и радиатори, като същевременно компенсира неравностите на повърхностите.

Ключови характеристики:

✔ Размери: 100 × 100 × 2 мм (възможност за рязане по нужда)
✔ Топлопроводимост: 6.0 W/mK (оптимален баланс между цена и ефективност)
✔ Материал: Висококачествен силикон с топлопроводими частици
✔ Работен диапазон: -40°C до +200°C
✔ Налягане: 10-30 psi (оптимално притискане за добра проводимост)

Уникални предимства:

✅ Дебелина 2 мм - Идеална за компенсиране на по-големи неравности между чипове и охладителни системи
✅ Еластичност - Адаптира се към неправилностите на повърхността
✅ Дълготрайност - Не изсъхва, не капе и не губи свойства с времето
✅ Електрическа изолация - Предпазва от къси съединения

Основни приложения:

• Охлаждане на графични карти (GPU) и процесори (CPU)

• Топлинен мениджмънт в игрови конзоли и NAS системи

• Професионални електронни инсталации

• Ремонт и подобрение на електронни устройства

Сравнение с конкурентни продукти:

Защо да изберете този продукт?

1. Перфектен за големи междини - 2 мм дебелина покрива по-големи разлики в повърхностите

2. Професионално ниво - Подходяща за ремонтни работилници и ентусиасти

3. Икономично решение - Един лист може да се използва за множество проекти

Съвет за монтаж:

1. Почистете повърхностите преди монтаж

2. Изрежете необходимия размер с ножица

3. Поставете между компонента и радиатора

4. Осигурете равномерно налягане