RGeek 6.0W/mK Термична силиконова подложка 100x100x1mm

Технически характеристики и приложение на топлопроводима подложка RGeek 6.0W/mK (100x100x1mm)

• темп. : -40C~220C
• Твърдост: 13C ~ 50C
• Мека, с лек вискозитет
• Добра топлопроводимост, много добра пластичност
• размери: 100 х 100 милиметра
• дебелина: 1 милиметра

Оптимално решение за ефективно топлинно свързване между компоненти и радиатори

Премиум характеристики:

• Спецификации:

  • Размери: 100 × 100 × 1 мм (лесно се реже до нужния размер)

  • Топлопроводимост: 6.0 W/mK

  • Материал: Висококачествен силикон с керамични частици

  • Работен диапазон: -40°C до +200°C

  • Налягане за монтаж: 5-15 psi

• Ключови предимства:
  ✅ Идеална дебелина 1 мм - Перфектна за стандартни разстояния между чипове и охладителни системи
  ✅ По-добра проводимост от стандартните 3-4W/mk подложки
  ✅ Не създава хаш при демонтаж (за разлика от термопаста)
  ✅ UL94 V-0 сертификация - Самозагасяващ се материал

⚙️ Професионални приложения:

• Графични карти: Оптимизира охлаждането на GPU и VRAM модули

• Процесори: Подходяща за CPU и чипсети

• SSD охлаждане: За NVMe драйвове с високи температури

• Роботика и дронове: Стабилна работа в екстремни условия

Сравнителна таблица с други дебелини:

Експертни съвети:

1. Използвайте лазерен измервателен инструмент за точно определяне на необходимата дебелина

2. За оптимален контакт изрежете с 1-2 мм по-голям размер от компонента

3. При монтаж на неправилни повърхности комбинирайте с термопаста

Температурни характеристики:

• Намалява температурата на GPU с 12-18°C спрямо стандартни решения

• Поддържа стабилна температура при продължително натоварване

Защо RGeek?

• Професионално качество за DIY ентусиасти и сервизни техници

• Икономичност - Един лист покрива няколко ремонта

• Сертифицирана безопасност - Без токсични материали