Термо пад TC550 - 15 x 15 x 1mm - 5.5 W/mk

Този термо пад (thermal pad) TC550 е висококачествен термично проводим интерфейсен материал, предназначен за ефективно пренасяне на топлина между електронни компоненти и охладители. С размери 15 × 15 × 1 мм и топлопроводимост 5.5 W/mK, той е подходящ за малки чипове и модули, където е необходимо да се подобри охлаждането и стабилността на работа.

За какво служи:
Термо падът служи като заместител на термалната паста, запълвайки микроскопичните празнини между повърхността на компонентите (като процесори, графични чипове, MOSFET, чипсети) и техните радиатори или охладители. Това води до по-ефективен топлообмен, по-ниски работни температури и по-стабилна работа на електронните системи.

Основни характеристики:
✔ Размери: 15 × 15 × 1 мм (ширина × дължина × дебелина)
✔ Топлопроводимост: 5.5 W/m·K – висок коефициент за бърз топлопренос
✔ Материал: силикон с керамични/термични пълнители за повишена ефективност
✔ Цвят: светлосин
✔ Работна температура: от –40 °C до +150 °C
✔ Твърдост: Shore C 25 – добра гъвкавост и контакт с повърхности

Предимства:

• Осигурява по-ефективно охлаждане в сравнение със стандартни термопасти;

• Бърз топлопренос от чип към охладител;

• Лесен монтаж без риск от разливане или замърсяване;

• Подходящ за малки чипове, контролни модули и охладителни единици в компютърни и електронни системи.

Приложения:
✔ Термичен интерфейс за GPU/CPU малки чипове
✔ Подобряване на топлоотвеждането на VRM/MOSFET
✔ Охлаждане в лаптопи, конзоли, малки платки и модули
✔ Подмяна или надграждане на стара термална подложка