термо паста Thermalright - TF9 1.5g - 14 W/mK

Thermalright Thermal Compound TF9 1.5 g е високоефективна термо паста, създадена за максимално добър топлинен контакт между процесора (CPU), графичния чип (GPU) и охладителя. С отлична топлопроводимост 14 W/mK, нисък термичен импеданс и електрически непроводима формула, тя е отлично решение за гейминг конфигурации, работни станции и системи с повишено натоварване.

Основни технически характеристики

• Тип продукт: термо паста (thermal compound)

• Количество: 1.5 g

• Топлопроводимост: 14 W/mK

• Термичен импеданс: < 0.01 °C-cm²/W

• Работен температурен диапазон: приблизително –220 °C до +380 °C

• Цвят: сив

• Плътност: ~2.9 (25 °C)

• Електрическа проводимост: непроводима – безопасна при контакт с електронни елементи

Описание на продукта

Thermalright TF9 е разработена да запълва микроскопичните неравности между повърхността на чипа и основата на охладителя. Това минимизира въздушните джобове и позволява по-ефективно отвеждане на топлината, което води до по-ниски температури и по-стабилна работа.

Формулата е оптимизирана за лесно нанасяне и равномерно разпределяне, без да изсъхва бързо и без да губи свойствата си във времето. Подходяща е както за първоначален монтаж, така и за поддръжка, смяна на охладители или ъпгрейд на системата.

Благодарение на високата топлопроводимост, TF9 е отличен избор при мощни процесори, овърклок, гейминг и продължителни натоварвания.

Ползи и предимства

• Висока ефективност при отвеждане на топлината

• Поддържа по-ниски работни температури

• Подходяща за CPU, GPU, чипсети и други

• Без риск от късо съединение

• Удобна спринцовка за прецизно дозиране

• Количеството 1.5 g е достатъчно за няколко приложения